신광에프에이

제품소개

PRODUCT INTRODUCE

제품소개 Final Tester 간이 자동화 ▼

Final Tester 간이 자동화(주)신광에프에이 홈페이지에 오신것을 환영합니다.

본 설비는 Coating된 Chip 전극의 전기적 복원을 위하여 Setting된 두께를 Grinding하는 설비임.

장비 사양

Part 별 상세 SPEC

1) 제어방식 : P.L.C(touch Panel 장착) : PLC예비 접점 확보

2) T/Time 5초 이내(연마시간 제외)

3) 중요 부품에 대한 수명 관리 및 파라메타 설정

- 제품 수량 Count(완성 수량 설정)

- 연마제 수명관리(횟수설정)

- 집진 설비 청소 주기 설정

4) 설비 사동율 집계(Touch Panel표기)

5) 배선 및 전장부품 : KS규격 & 동등 규격 인증품 사용